近十年来，超硅在结晶技术方面取得了重大进展，实现了关键设备的自主研发，通过计算机模拟优化结晶工艺技术，并实现了规模化生产。
全球客户 GLOBAL CUSTOMER
为全球集成电路制造商提供高品质的大尺寸硅片
研发团队
研发团队
超硅的研发团队是一个拥有广泛专业知识和跨领域能力的卓越团队。这个团队由来自全球领先的半导体、硅片制造和装备公司以及高等研究院校的专业人士组成，覆盖了:
- 材料物理
- 计算机建模与模拟
- 晶体生长与缺陷分析
- 硅片加工工艺技术
- 晶体生长和硅片加工自动化设备技术
- 硅片清洗腐蚀技术
- 金属控制技术
- 硅片表征与应用
他们所构建的这一完整而专业的知识链是超硅研发成功的核心。通过深入理解材料特性、精确建模与模拟、核心装备持续迭代开发，零缺陷的晶体质量控制意识和全面的硅片测试，该团队致力于开发创新技术和产品，确保其达到卓越质量标准，以满足高度多样化的产品应用需求。这个跨领域团队的专业知识和系统性方法是超硅在行业中取得成功的关键要素。
装备技术
装备技术
自主设计研发制造单晶炉成套装备
自主开发、设计、制造200mm CZ /300mm MCZ全自动单晶炉成套装备，涵盖机械、真空、热场、控制、软件、自动化、磁场设计以及分析测试等系统部件，自主进行总装、应用并实现装备技术迭代，该设备能够实现完美单晶体生长，赢得全球最顶尖IC制造商客户青睐，应用于各种先进制程高端芯片。
研发生产拥有自主知识产权的SOI硅片剥离原创设备
自主研发生产定制化关键工艺设备
硅片DSP自动化传输装备采用自主开发地图像识别系统，提高传输效率，解决了设备产能瓶颈，大幅降低生产成本。
联合开发先进材料制备装备
大束流氢离子注入机实现了SOI技术核心装备的自主可控，打破装备控制
硅片加工技术
硅片加工技术
独立发展领先的结晶工艺技术
经过十余年技术积淀，实现了国内结晶技术的突破，并通过结晶工艺技术优化、计算机模拟仿真与长期的拉晶规模化生产，实现核心装备自主研发、工艺技术持续升级换代。
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研发团队
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跨领域国际化专家团队，卓越的晶体生长，硅片制造， 核心定制装备开发能力
超硅的研发团队是一个拥有广泛专业知识和跨领域能力的卓越团队。这个团队由来自全球领先的半导体、硅片制造和装备公司以及高等研究院校的专业人士组成，覆盖了:
他们所构建的这一完整而专业的知识链是超硅研发成功的核心。通过深入理解材料特性、精确建模与模拟、核心装备持续迭代开发，零缺陷的晶体质量控制意识和全面的硅片测试，该团队致力于开发创新技术和产品，确保其达到卓越质量标准，以满足高度多样化的产品应用需求。这个跨领域团队的专业知识和系统性方法是超硅在行业中取得成功的关键要素。
装备技术
装备技术
自主设计研发制造单晶炉成套装备
自主开发、设计、制造200mm CZ /300mm MCZ全自动单晶炉成套装备，涵盖机械、真空、热场、控制、软件、自动化、磁场设计以及分析测试等系统部件，自主进行总装、应用并实现装备技术迭代，该设备能够实现完美单晶体生长，赢得全球最顶尖IC制造商客户青睐，应用于各种先进制程高端芯片。
研发生产拥有自主知识产权的SOI硅片剥离原创设备
自主研发生产定制化关键工艺设备
硅片DSP自动化传输装备采用自主开发地图像识别系统，提高传输效率，解决了设备产能瓶颈，大幅降低生产成本。
联合开发先进材料制备装备
大束流氢离子注入机实现了SOI技术核心装备的自主可控，打破装备控制
硅片加工技术
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独立发展领先的结晶工艺技术
经过十余年技术积淀，实现了国内结晶技术的突破，并通过结晶工艺技术优化、计算机模拟仿真与长期的拉晶规模化生产，实现核心装备自主研发、工艺技术持续升级换代。
近十年来，超硅在结晶技术方面取得了重大进展，实现了关键设备的自主研发，通过计算机模拟优化结晶工艺技术，并实现了规模化生产。
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