产品

产品概述 PRODUCT OVERVIEW

集成电路用硅片是集成电路及其他半导体芯片的关键性、基础性的原材料，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业

上海超硅主要生产200mm~300mm大尺寸硅片，包括轻掺抛光片、外延片、氩气退火片、SOI片等，广泛用于各类逻辑电路、模拟电路、存储器相关芯片的研发与生产

公司产品已经销售给位于中国大陆、台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球主要的晶圆厂，为全球消费、工业等领域的电子信息产品提供最基础的原材料供应。

300mm抛光片

COP Free 轻掺晶体生长技术，拥有优异的缺陷密度、平坦度、洁净度性能表现

广泛应用于NOR Flash，NAND Flash，DRAM，DDIC，BCD，PMIC等器件的生产及工艺过程和生产设备监控

300mm外延片

轻掺及重掺抛光片衬底，采用一流的外延生产设备生产，拥有优异的缺陷密度、平坦度、洁净度性能表现

广泛应用于先进 CMOS 逻辑电路，Flash 器件，CIS器件，Power MOSFET 等产品

200mm抛光片

Low COP 及 COP Free 轻掺晶体生长技术、重掺晶体生长技术、拥有优异的缺陷密度、平坦度、洁净度性能表现

广泛应用于 CMOS Logic电路、BCD产品、模拟电路及 PMIC 产品的生产及工艺过程和生产设备监控

200mm氩气退火片

氩气退火晶体生长及控制技术、氩气退火工艺技术、低表面缺陷密度

广泛应用于 BCD 电器、Flash存储器件、DDIC 模拟电路等产品

200mm外延片

轻掺及重掺抛光片衬底，采用一流的外延生产设备生产，拥有优异的缺陷密度、平坦度、洁净度性能表现

广泛应用于 CMOS 逻辑电路，Flash 器件，Power MOSFET，CIS等器件

200mmSOl片

采用 HIIS 剥离以及键合减薄技术制备的薄膜和厚膜 SOI 晶圆，具有高质量低缺陷的顶层硅和优异的膜厚均匀性

广泛应用于RF，power，MEMS，photonic device

300mm抛光片

COP Free 轻掺晶体生长技术，拥有优异的缺陷密度、平坦度、洁净度性能表现

广泛应用于NOR Flash，NAND Flash，DRAM，DDIC，BCD，PMIC等器件的生产及工艺过程和生产设备监控

300mm外延片

轻掺及重掺抛光片衬底，采用一流的外延生产设备生产，拥有优异的缺陷密度、平坦度、洁净度性能表现

广泛应用于先进 CMOS 逻辑电路，Flash 器件，CIS器件，Power MOSFET 等产品

200mm抛光片

Low COP 及 COP Free 轻掺晶体生长技术、重掺晶体生长技术、拥有优异的缺陷密度、平坦度、洁净度性能表现

广泛应用于 CMOS Logic电路、BCD产品、模拟电路及 PMIC 产品的生产及工艺过程和生产设备监控

200mm氩气退火片

氩气退火晶体生长及控制技术、氩气退火工艺技术、低表面缺陷密度

广泛应用于 BCD 电器、Flash存储器件、DDIC 模拟电路等产品

200mm外延片

轻掺及重掺抛光片衬底，采用一流的外延生产设备生产，拥有优异的缺陷密度、平坦度、洁净度性能表现

广泛应用于 CMOS 逻辑电路，Flash 器件，Power MOSFET，CIS等器件

200mmSOl片

采用 HIIS 剥离以及键合减薄技术制备的薄膜和厚膜 SOI 晶圆，具有高质量低缺陷的顶层硅和优异的膜厚均匀性

广泛应用于RF，power，MEMS，photonic device